Wis+平臺(tái)
基于深度學(xué)習(xí)算法的高速系統(tǒng)平臺(tái)
新品S60搭載完全自主研發(fā)的Wis+平臺(tái)，該平臺(tái)基于前沿的深度學(xué)習(xí)算法，利用深層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)大量超聲影像數(shù)據(jù)特征，并用于圖像特征推理，能夠幫助醫(yī)生快速獲取切面、簡化操作、提高檢查效率。
Wis+平臺(tái)搭載新一代高速運(yùn)算平臺(tái)，在運(yùn)算能力、響應(yīng)速度和成像幀頻等方面都有了跨越式的提升。強(qiáng)大的硬件系統(tǒng)為智能測量、智能分析和智能診斷的實(shí)現(xiàn)提供了可能。
高速硬件平臺(tái)
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CPU
運(yùn)算能力4倍
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GPU
響應(yīng)速度10倍
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FPGA
系統(tǒng)幀頻1.5倍
大量高品質(zhì)的超聲圖像數(shù)據(jù)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)是Wis+平臺(tái)不可或缺的兩大要素。平臺(tái)的算法實(shí)現(xiàn)經(jīng)歷了漫長的數(shù)據(jù)采集、專家標(biāo)注、機(jī)器學(xué)習(xí)等過程，超聲數(shù)據(jù)經(jīng)過“層層考驗(yàn)”，最終得到智能、準(zhǔn)確、高效的Wis+解決方案。
